半導體パッケージ用途での工程の支持基板として適したガラス基板です。
平坦?平滑性が特徴です。形狀はΦ300mm等のウェハ、または500mm角等のパネルサイズに対応しております。

使用用途

  • ウェハレベルパッケージ用支持ガラス基板
  • パネルレベルパッケージ用支持ガラス基板

特徴

近年、半導體のパッケージ(実裝)市場では、従來の個片によるパッケージ化に代わって、ウェハ狀態でのパッケージ化技術(ウェハレベルパッケージ)が普及し、半導體の実裝工程におけるサポート基板としてガラスのニーズが高まっています。

AGCは、高品位で使いやすいガラスウエハ、ガラスパネルを提供します。

φ300mmや500mm角相當のパネルサイズの対応が可能です。
またノッチやIDマーキングの要求にもお応えします。

特徴

  • φ300mm等のウエハサイズや500mm角相當等のパネルサイズ対応
  • 高平坦、高平滑対応
  • ノッチ、刻印、非接觸 / 接觸梱包への対応