半導體やMEMSのパッケージ（実裝）市場でニーズの高い、幅広い熱膨張係數（CTE：Coefficient of Thermal Expansion） のラインアップを特徴とした新しいガラス基板です。カバーガラス、また工程のサポート基板として最適な各種CTE、平坦?平滑性が特徴です。形狀はφ300mm等のウェハ、また500mm角等のパネルサイズに対応しております。

従來にない、熱膨張係數（CTE：Coefficient of Thermal Expansion）のラインアップ

近年、半導體やMEMSのパッケージ（実裝）市場では、従來の個片によるパッケージ化に代わって、ウェハ狀態でのパッケージ化技術（ウェハレベルパッケージ）が普及し、イメージセンサ等の光學デバイス向けカバー、また半導體の実裝工程におけるサポート基板としてガラスのニーズが高まっています。特にφ300mm等の大口徑の場合、ガラスと、シリコンや半導體実裝部材との熱膨張係數（CTE：Coefficient of Thermal Expansion）のアンマッチによるお客様工程におけるウェハ反り、実使用環境でのデバイス反りが、それぞれ生産性、信頼性低下の要因となります。

AGCは、ガラス組成設計力と生産技術により、従來にない幅広い熱膨張係數（CTE：Coefficient of Thermal Expansion）のガラスをラインアップすることにより、これらの問題解決に貢獻する、高品位で使いやすいガラスウエハ、ガラスパネルを提供します。代表的なラインアップとして、シリコンCTE完全マッチング無アルカリガラス、高膨張無アルカリガラス、超高膨張ガラスがあります。

各種サイズ?板厚対応、高平坦?高平滑性

φ300mmや500mm角相當のパネルサイズ、0.4mmt等の薄板から1.5mmt等の厚板までの対応が可能です。 また、板厚偏差（1um～）、表面粗さ（0.5nm～）等の高平坦?高平滑要求にお応えします。