ポリイミド(PI)フィルムの片面又は両面にPTFE又はFEPなどのフルオロポリマー樹脂を塗布した製品です。 耐熱性、 耐薬品性 、機械強度、電気絶縁性と離型性に優れており、電子部品や半導體製品、燃料電池生産プロセスの離型フィルムなどに使うことが可能です。

特徴

  • 優れた耐熱性 (連続使用溫度 FEP : ~200℃、PTFE : ~260℃)
  • 優れた剝離性 (非粘著性)
  • 優れた耐薬品性
  • 優れた電気絶縁性

使用用途

  • 半導體パッケージングプロセス
  • 燃料電池製造工程
  • 電気絶縁用途
  • フレキシブルヒーター用絶縁材 など

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